Sockel: 2066 (LGA) Codename: Skylake-X Grafik: nein TDP: 165W Kerne: 12 Threads: 24 Basistakt: 3.50GHz Turbotakt: 4.40GHz SMT: ja (Intel Hyper-Threading) Speichercontroller: Quad Channel PC4-21300U (DDR4-2666) ECC-Unterstützung: nein Freier Multiplikator: ja Fernwartung: nein CPU-Funktionen: Optane Memory Support, Turbo Boost Max 3.0 (4.50GHz), Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (2x FMA), EIST, AES-NI, XD Bit Chipsatz-Eignung: X299 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (HEDT) Architektur: Skylake Fertigung: 14nm+ (Intel) Stepping: M0 Einführung: 2018/Q4 L2-Cache: 12MB (12x 1MB) L3-Cache: 19.25MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 44x PCIe 3.0 Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 85.3GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Temperatur max.: 92°C